台灣雲端物聯網產業協會『LPWAN物聯網SIG』繼去年發行頗受好評的「物聯網生態圈手冊」後，今年再領先全台首推「物聯網eSIM技術與應用白皮書」。面對萬物聯網大成長時代，各式各樣聯網裝置邁向簡捷易用、輕薄短小，而搭載於裝置內的SIM 卡也跨入eSIM新時代，不僅體積微型化，更出現由實轉虛、卡號分離趨勢，是物聯網產業值得關注的議題。

台灣為製造業大廠，有許多應用於車聯資通訊的裝置及終端設備聯網，皆需要在製造過程中將裝置結合嵌入式SIM。透過eSIM管理平台，有助於業者將設備行銷全世界。

IDC、Gartner、McKinsey 等多家權威機構預測，2020 年全球物聯網設備安裝量將超過200 億，其中M2M 領域為eSIM 主要市場，ABI Research 也指出2020 年M2M 裝置將達4.5 億。由此預估eSIM 出貨量有達到2 億張潛力。

而eSIM的出現對於有志於行銷國外之物聯設備商而言，將可大幅降低跨國就得置換SIM卡之不便利，為了探索eSIM所帶來的可能商機，台灣雲協特由『LPWAN物聯網SIG』總召集人遠傳電信發行第一版的「物聯網eSIM技術與應用白皮書」，從SIM到eSIM的發展歷程切入，並從智慧車聯、智慧路燈、智慧停車、智慧大樓、智慧偵測、資產追蹤、智慧門鎖、智慧醫療、智慧電錶、智慧水表十大物聯網典型應用場域，說明應用情境及國家當前政策，藉此探討不同垂直應用對eSIM之端到端技術需求。『LPWAN物聯網SIG』期待在國際基礎規範下，eSIM能於物聯網生態圈與夥伴們共創互利共贏的合作模式。

為了讓物聯裝置廠商儘早體驗eSIM好處，遠傳電信進一步與合作夥伴台灣愛立信 (Ericsson)、金雅拓 (Gemalto)、IDEMIA等國際大廠聯合推出「eSIM全球解決方案」，不僅提供全球400家電信商連線服務；更提供便捷的一站式eSIM作業，將通訊整合至設備，落地後無需更換晶片，讓物聯裝置享有靈活的電信營運商切換優點。

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