AI世代的到來，改變我們工作、生活和娛樂的方式，全球市場正迎來新一波的創新和競爭。為建構全方位高性能AI運算架構，支援從雲端到邊緣再到端點的AI部署。有鑑於此，本次活動台灣雲協特別邀請國際AI晶片大廠AMD分享「下一代高性能運算架構的挑戰與機遇」、「全方位AI解決方案」以及工業技術研究院電光系統所簡介「高算力系統冷卻散熱技術」，並和與會來賓進行討論。

一一

半導體產業的產業迅速成長，高效能運算市場強勁需求，AMD致力於繼續在HPC 領域提供創新和擴展，但這需要在整個HPC 生態系統中採用更加多Technology和Collaboration的方法，從晶圓廠到測試室，從設計到系統，從組件到互連。 HPC 擴展的未來將需要對Silicon fabrication process和Advanced package技術、新的設計方法和 SoC 架構以及功率傳輸和散熱方面的改進進行持續的創新和投資，以滿足日益增長的功率密度挑戰; 我們也在產品測試上優化並設計出新的測試流程，遇到挑戰並且持續創新改善的方法。

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最後， 技術趨勢正在推動產業更加異質化， 專業加速器數量不斷增加， 利用先進封裝和互連技術的創新，在未來的 SoC 將把各種來源的 IP 整合到一個解決方案中， System on a package將成為新的「整合功能主機板」。AMD蘇迪希處長以及AMD黃偉喬資深協理精湛的解說，獲得與會來賓的熱烈回應。

然而隨著算力需求的大幅提升，導致整個晶片的發熱功率的增加，進而使得整個高算力系統產生的熱量不但不是傳統氣冷式的散熱技術就可以解決負荷外，整個系統冷卻環環相扣，因此系統散熱設計必須要全方位的考量來導入更多先進冷卻技術，以因應現今與未來的系統冷卻需求。

工研院電光系統所散熱團隊，團隊成員在從事散熱技術開發上已有25-30年經驗之久，技術面涵蓋廣泛，從晶片端的冷卻技術延伸擴展到系統面的冷卻技術，強調全方位整體性。尤其這三年來，團隊與產業更有深切的連結合作，強調技術的落地性，已協助不少台灣公司進入本領域。其中包含千瓦級的晶片散熱技術以及單雙相浸沒式系統冷卻技術，均在這波液冷散熱技術中扮演著領頭羊的角色，更可從2023-2024開始多場的展覽展出，以及接受諸多媒體的報導中，展現出協助廠商進行技術提升與產業轉型的成果。目前更協助國際大廠AMD通過經濟部的核定設立台灣研發中心，也將與AMD共同合作研發高算力系統的先進冷卻技術，打造台灣高算力先進冷卻A Team，並連結台灣的產業建立台灣供應鏈。

最後感謝著多業界先進的參與以及不吝提出各式建議，讓眾多與會成員可以交流，對後續打造整個產業鍊的合作跨出重要的一步，協會也將繼續安排相關產學研單位來針對這議題進行更廣泛與深入的分享說明，希望能在整個產業的供應練合作上扮演著重要推手。