透過台灣雲協的產業鏈結與工研院的研發能量，本次活動將進一步蒐集業界對於多晶片協作效能、異質資源管理與資安防護的實務需求，作為後續技術研發、驗證與產業合作的重要參考。 誠摯邀請台灣雲協會員作為「台灣隊」的一份子，提早掌握國產 AI 運算技術發展方向，並將企業實際需求帶入產學研技術交流，共同布局下一波 AI 軟硬整合機會。