為協助產業掌握矽光子應用發展最新脈動，台灣雲協於3/12舉辦「矽光子： 從AI 傳輸瓶頸突破到資料中心光速革命」分享會，邀請Intel分享矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics; CPO）的技術演進及相關產業發展現況，也同時邀請Supermicro就因生成式 AI 崛起需求量大增的AI 伺服器發展趨勢和與會來賓共同討論。

矽光子 (Silicon Photonics) 及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics; CPO）是目前備受矚目應用於下世代「計算」與「網路」的半導體技術。隨著生成式AI的發展，資料中心及網路的資料負荷量大幅提升，需求更快的計算容量及傳輸速度，矽光子及共同封裝光學元件低熱、低訊號耗損的特性，同時解決散熱及傳輸效率二大問題，產業看好其應用於下世代計算系統與網路系統高速互連將有助於突破從計算到網路AI傳輸瓶頸，近期更傳出台積電、聯發科等廠商紛紛看好矽光子及共同封裝光學元件的發展而進行相關佈局。

一一

另外，值得一提的是在矽光子相關技術成熟前，高寬頻記憶體(HBM) 由於具有高頻寬、節省空間與低功耗之優勢被使用於AI晶片，而推升的伺服器功耗更仰賴不同型態的散熱解決方案如浸沒式冷卻等。

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