報名網址 : https://forms.gle/gr5k8X9tMANUbC918

AI世代的到來，改變我們工作、生活和娛樂的方式，全球市場正迎來新一波的創新和競爭。為建構全方位高性能AI運算架構，支援從雲端到邊緣再到端點的AI部署，本次活動台灣雲協特別邀請國際AI晶片大廠AMD分享「下一代高性能運算架構的挑戰與機遇」、「全方位AI解決方案」以及工業技術研究院電光系統所簡介「高算力系統冷卻散熱技術」，並和與會來賓進行討論。

• 時間 : 2024.07.30(二) 14:00~15:50 (13:30-14:00報到)
• 地點 : 台灣雲協(台北市重慶南路二段51號8樓)
• 議程 :
  
  
• 活動聯絡人 : 台灣雲協 辦公室 吳小姐 02-23213796 event@twcloud.org.tw